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OK113i-S 开发板 / FET113i-S 核心板 飞凌嵌入式（Forlinx） · 核心板 / 开发板产品族

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OK113i-S 开发板 / FET113i-S 核心板

OK113i-S开发板 / FET113i-S核心板 的原厂参数、接口与关键图片资料。

飞凌T113-iARM
基础信息
芯片型号 T113-i
尺寸 44×35 mm
工作温度 -40℃~+85℃（工业级） -25℃~+85℃（核心板）
类型 核心板 / 开发板产品族
供电 核心板DC 5V
品牌 飞凌嵌入式（Forlinx）
参数 ↗
CPU 2× Cortex-A7
内存 256MB~1GB DDR3
网口 1× 1GbE
CPU主频 1.2GHz
存储 256MB eMMCSPI NAND
USB 2× USB 2.0 Type-A（Host）1× USB 2.0 Type-C（主从自适应）1× USB Type-C（调试串口）
官方产品页 1 官方产品页 2 芯板坊淘宝
OK113i-S 开发板 / FET113i-S 核心板 4 图

详细参数

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SoC Allwinner T113-i ARM 32-bit 芯片页 →
CPU 2× Cortex-A7
VPU 4K@30fps4K@24fps1080p@60fps
内存/存储
内存 256MB / 512MB / 1GB DDR3
存储 8GB eMMC或256MB SPI NAND Flash
扩展存储 1× TF Card（可用于烧写系统）
电源
供电 核心板DC 5V
工业接口
工业接口 2× CAN（电气隔离，CAN2.0B）
功能
RTC 板载独立的RTC芯片（底板断电后由纽扣电池记录时间）
按键 3× KEY（烧写键、复位按键、用户自定义按键）
LED 1× LED（蓝色，用户自定义）
FPGA 资源
DSP Slice HiFi 4 DSP
通讯
网络 1× 千兆以太网 · RJ45
无线通信 1× Mini-PCIe插座（适配USB 2.0协议的4G模组） 板载SMA天线座 Nano-SIM卡槽 板载RTL8723DU：Wi-Fi IEEE 802.11 b/g/n（高达150Mbps） Bluetooth v2.1 EDR/4.2（最高3Mbps） 共用单天线
音视频
显示 1× LVDS（双异步通道，Dual link最高1920×1080@60fps） 1× LCD（RGB666） 1× TV-OUT（RCA莲花头插座） 三种显示接口存在复用关系，三选一输出 1× CVBS_OUT 1× 视频输出 1× LVDS 1366×768@60 1× MIPI DSI 1920×1200@60 2× CVBS 输入
摄像头 2× TV-IN（RCA莲花头插座）
音频 1× 4段式耳机插孔（CTIA标准，含麦克风） 1× 板载驻极体麦克 1× LINEIN插孔 1× FMIN插孔 2× 立体声喇叭接口（4Ω最大1.9W） 1× OWA 麦克风，采样率8kHz至48kHz
接口
I/O 2× RS485（电气隔离） 1× 串口 · 排针 2.54mm 间距 1× USB 调试（Type-C，默认波特率115200） Mini-PCIe插座（4G） UART插针 SPI插针 GPADC排针 JTAG（2 x 7Pin 2.0mm插座） 2× ADC 1× ADC
调试 1× JTAG（2 x 7Pin双排2.0mm间距插座，支持A7和RISC-V调试）
辅助接口 1× 红外
USB 2× USB 2.0 Host · Type-A 1× USB 2.0 · Type-C（主从自适应） 1× USB / 调试串口 · Type-C 1× USB 2.0 DRD 1× USB 2.0 Host
低速总线 1× SPI · 排针 2.54mm 间距 2× GPADC（通用） · 排针

软件生态

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系统 Linux 5.4.61
烧写方式 TF卡、USB OTG烧写
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评价与评分

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应用处理器板

综合评分 38.2
计算性能 29.4
AI 算力 0.0
内存存储 35.0
网络通讯 63.0

 

接口扩展 37.0
多媒体 60.0
软件生态 20.0
工程可靠 88.0
按复核参数、固定标尺计算，只和同类比；悬停分数看依据，「—」表示资料没写 应用处理器板内第 538 / 709 名
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