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Seeed Studio reComputer Robotics J501 Seeed Studio(矽递) · AI 开发板

总览

Seeed Studio(矽递) · AI 开发板

Seeed Studio reComputer Robotics J501

面向机器人的 Jetson AGX Orin 载板,带 GMSL 和隔离 IO

SeeedAI机器人ARM
基础信息
芯片型号 NVIDIA Jetson AGX Orin
尺寸 210×180×87 mm
工作温度 -10℃~+60℃(25W) -10℃~+55℃(MAXN)
重量 200g
类型 AI 开发板
功耗 最高60W(Jetson AGX Orin module,MAXN mode)/ 75W(Total system peak,including peripherals)
官方 Wiki

详细参数

Seeed Studio(矽递) · AI 开发板
SoC NVIDIA Jetson AGX Orin ARMv8.2 275 TOPS 芯片页 →
CPU 12× Cortex-A78AE @ 2.2GHz
GPU 2048-core NVIDIA Ampere64 Tensor Cores
视频编解码 视频编码: 编码 2×4K@60 / 4×4K@30 / 8×1080P@60视频解码: 解码 1×8K@30 / 3×4K@60 / 7×4K@30
通讯
网络 1× 万兆以太网 · RJ45 4× 千兆以太网 · RJ45
无线通信 1× M.2 Key-E(Wi-Fi/BT)
功能
按键 1× Recovery 1× Reset
LED 3× LED(PWR、SSD 和用户 LED)
RTC 1x CR1220 电池座,1x RTC 2-Pin 排针
工业接口
工业接口 4× CAN(支持 CAN-FD,电气隔离:2x 原生+2x SPI 转 CAN) 4× DI 12V 4× DO 40V · 接线端子 2×10-pin 3.81mm 间距
音视频
显示 1× HDMI 2.1
摄像头 选配2× Mini-Fakra 连接器(8x GMSL2 Cameras)
音频 I2S
电源
供电 19-48V DC(5.08mm Terminal Block)
功耗 最高60W(Jetson AGX Orin module,MAXN mode)/ 75W(Total system peak,including peripherals)
接口
I/O 2× DB9(RS232/422/485) 1× USB 2.0 Type-C(调试 UART) 2× M.2 Key-M(NVMe 2280 SSD) 1× M.2 Key-B(4G/5G) 1× M.2 Key-E(Wi-Fi/BT) 1× 2x10P 3.81mm 端子台(4x DI+4x DO+4x CAN) 2× Mini-Fakra(GMSL2,可选)
辅助接口 DI / DO / CAN · 接线端子 2×10-pin 3.81mm 间距 接线端子 5.08mm 间距(电源输入)
USB 3× USB 3.0 · Type-A 1× USB 3.0 · Type-C(Recovery) 1× USB 2.0 / 调试串口 · Type-C
内存/存储
内存 32GB / 64GB LPDDR5
存储 模块64GB eMMC 5.1 2× M.2 Key-M (NVMe 2280 SSD) 1× M.2 Key-B(用于 4G/5G 模块)
扩展存储 2× M.2 Key M 2280 NVMe SSD

软件生态

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评价与评分

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应用处理器板

综合评分 79.0
计算性能 89.9
AI 算力 99.2
内存存储 93.0
网络通讯 100.0

 

接口扩展 60.0
多媒体 54.0
软件生态 20.0
工程可靠 58.0
按复核参数、固定标尺计算,只和同类比;悬停分数看依据,「—」表示资料没写 应用处理器板内第 15 / 709 名
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