米尔SemiDrive D9-Plus
SemiDrive / 芯驰 · 应用处理器
SemiDrive D9-Plus
板卡厂商页面 已逐句核对 15 项参数必备参数 13 / 24原文能给的已齐（11 项核心参数原文没写）
关键规格
- 内核型号
- Cortex-A55 / Cortex-R5
- 核数
- 8
- 工艺制程
- 16nm
- 开发板
- 1 款在用
全部规格 「待补」是这类芯片必备、还没核对到原文的项
处理器
| CPU | 4× Cortex-A551× Cortex-A553× Cortex-R5（DCLS，800 MHz） |
|---|---|
| 指令集 / 位宽 | 原文未写 |
| 缓存 | 原文未写 |
| GPU | 原文未写 |
| CPU 算力（DMIPS） | 22.6 KDMIPS（4× A55）+ 5.3 KDMIPS（1× A55）R5 安全核 4.8 KDMIPS |
| 视频解码 | 原文未写 |
| 视频编码 | 原文未写 |
| 制程 | 台积电 16 nm FinFET（车规工业） |
存储
| 外部内存接口 | LPDDR4（核心板单颗 4 GB） |
|---|---|
| 存储接口 | 2 路 SDIO（核心板引出；核心板配 eMMC） |
外设
| GPIO | 原文未写 |
|---|---|
| UART | 16 路 UART（核心板引出） |
| I²C | 12 路 I2C（核心板引出） |
| SPI | 8 路 SPI（核心板引出） |
| I²S / 音频 | 4 路单通道 I2S / TDM2 路多通道 I2S（核心板引出） |
| USB | 2 路 USB 3.0（核心板引出） |
| 以太网 MAC | 2× 千兆，支持 TSN |
| 显示输出 | 1 路 MIPI DSI2 路 LVDS（核心板引出） |
| 摄像头输入 | 原文未写 |
| ADC | 4 路 12 位 ADC（核心板引出） |
| PWM / 定时器 | 原文未写 |
封装
| 封装 | 原文未写 |
|---|
电气
| 供电电压 | 原文未写 |
|---|
环境
| 工作温度 | 原文未写 |
|---|
安全
| 安全特性 | SIL4 / ASIL D 功能安全独立域AES / RSA / ECC / SHA、SM2 / 3 / 4 / 9AES 4.5 Gbps |
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身份与变体
| 厂商 | 芯驰 |
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资料来源
- 主原文 板卡厂商页面 米尔 MYC-JD9350（芯驰 D9-Plus）核心板产品页 原始链接 ↗
用这颗芯片的开发板 1 款
米尔SemiDrive D9-Plus