米尔SemiDrive D9-Pro
SemiDrive / 芯驰 · 应用处理器
SemiDrive D9-Pro
板卡厂商页面 已逐句核对 20 项参数必备参数 16 / 24原文能给的已齐（8 项核心参数原文没写）
关键规格
- 内核型号
- Cortex-A55 / Cortex-R5
- 核数
- 7
- 主频
- 1.6GHz
- GPU
- PowerVR 9XM
- NPU
- 0.8 TOPS
- 工艺制程
- 16nm
- 开发板
- 2 款在用
全部规格 「待补」是这类芯片必备、还没核对到原文的项
处理器
| CPU | 6× Cortex-A551× Cortex-R5 |
|---|---|
| CPU 最高主频 | A55 1.6 GHzR5 800 MHz |
| 指令集 / 位宽 | 原文未写 |
| 缓存 | 原文未写 |
| GPU | PowerVR 9XM100 GFLOPS |
| NPU | 0.8 TOPS |
| CPU 算力（DMIPS） | 45.2 KDMIPS（6× A55）+ 1.6 KDMIPS（1× R5） |
| 视频解码 | H.264 / H.265 4Kp30 |
| 视频编码 | H.264 4Kp30 |
| 制程 | 台积电 16 nm FinFET（车规工业） |
存储
| 外部内存接口 | DDR4 2400 MT/s |
|---|---|
| 存储接口 | 2 路 SDIO（核心板引出；核心板配 eMMC） |
外设
| GPIO | 原文未写 |
|---|---|
| UART | 16 路 UART（核心板引出） |
| I²C | 12 路 I2C（核心板引出） |
| SPI | 8 路 SPI（核心板引出） |
| I²S / 音频 | 4 路单通道 I2S / TDM2 路多通道 I2S（核心板引出） |
| USB | 2 路 USB 3.0（核心板引出） |
| 以太网 MAC | 2 路以太网（核心板引出） |
| 显示输出 | 双屏异显 2× 1080pR5 可控第三屏 |
| 摄像头输入 | 原文未写 |
| ADC | 4 路 12 位 ADC（核心板引出） |
| PWM / 定时器 | 原文未写 |
| 其他外设 | PCIe 3.0USB 3.02× 千兆 TSN 以太网4× CAN-FD16× UARTSPI |
封装
| 封装 | 原文未写 |
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电气
| 供电电压 | 原文未写 |
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环境
| 工作温度 | 原文未写 |
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身份与变体
| 厂商 | 芯驰 |
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