矽速GW1NSR-LV4C
Gowin / 高云 · FPGA
Gowin GW1NSR-LV4C
完整数据手册 已逐句核对 4 项参数必备参数 2 / 9原文能给的已齐（1 项核心参数原文没写）
关键规格
- 内核型号
- Cortex-M3
- 查找表
- 4,608
- DSP
- 16
- 块 RAM
- 180 Kb
- 用户 IO
- 106
- 开发板
- 1 款在用
全部规格 「待补」是这类芯片必备、还没核对到原文的项
处理器
| 制程 | 55 nm 嵌入式 Flash 工艺 |
|---|
可编程逻辑
| 逻辑资源 | 待补 |
|---|---|
| 片上 RAM | 待补 |
| DSP | 待补 |
| 高速收发器 | 原文未写 |
| 用户 I/O | 待补 |
封装
| 封装 | 待补 |
|---|
电气
| 供电电压 | 待补 |
|---|---|
| IO 电压 | LVCMOS33/25/18/15/12、LVTTL33、SSTL、HSTL、LVDS25 等 |
环境
| 工作温度 | 结温：商业级 0 ~ 85 ℃工业级 –40 ~ 100 ℃ |
|---|
身份与变体
| 厂商 | Gowin（高云半导体） |
|---|
同一份资料里的订购型号
GW1NSR-4C
- CPU1× Arm Cortex-M3（ARMv7-M），原文写「最高 80 MHz - 150 MHz」
- 逻辑资源4,608 LUT4、3,456 触发器
- 片上 RAM块 RAM 180 Kb（10 块）
- 外部内存接口合封 64 Mbit PSRAM（MG64P）或 64 Mbit HyperRAM（QN48P）；32 Mbit NOR Flash（QN48G）
- DSP16 个 18×18 乘法器
- 用户 I/O最多 106 个 GPIO（不受封装限制时）；QN48P / QN48G 封装 39 个用户 I/O
- 供电电压核心电压 1.2 V
- 封装可选封装：MG64P（4.2 × 4.2 mm）、QN48G / QN48P（6 × 6 mm）
资料来源
- 主原文 完整数据手册 GW1NSR Series of FPGA Products Datasheet DS861-1.9E 2026-09-18 原始链接 ↗
用这颗芯片的开发板 1 款
矽速GW1NSR-LV4C