关键规格
- 内核型号
- Cortex-M7
- 核数
- 1
- 主频
- 600MHz
- 开发板
- 1 款在用
全部规格 「待补」是这类芯片必备、还没核对到原文的项
处理器
| CPU | 1× Cortex-M7 @ 600 MHz |
|---|---|
| 指令集 / 位宽 | Armv7-M ThumbFPU(VFPv5)MPU |
| 缓存 | L1 32 KB I + 32 KB DI-TCM + D-TCM 最多 512 KB |
存储
| 片上 SRAM | 片上 RAM 512 KB(与 TCM 共享)Boot ROM 96 KB |
|---|---|
| 外部 Flash 接口 | 8 / 16 位 SDRAM(最高 166 MHz)、SLC NAND、SD / eMMC、SPI NOR / NAND、并行 NOR(XIP)、单 / 双通道 Quad SPI(XIP) |
| 存储接口 | 2× uSDHC(MMC 4.5 HS200、SD / SDIO 3.0) |
外设
| GPIO | 127 |
|---|---|
| UART | 8 |
| I²C | 4 |
| SPI | 4 |
| I²S / 音频 | 3× SAI(I2S / TDM)、S/PDIF 收发、MQS |
| CAN / CAN FD | 2× FlexCAN |
| USB | 2× USB 2.0 OTG(内置 PHY) |
| 以太网 MAC | 1× 10/100 Mbps(IEEE 1588) |
| 显示输出 | 并行 RGB LCD(8 / 16 / 24 位,最高 1366×768);8080 智能屏 |
| 摄像头输入 | 并行 CSI(8 / 16 / 24 位) |
| ADC | 2× ADC |
| PWM / 定时器 | 4 个 FlexPWM(每个最多 8 路) |
封装
| 封装 | 196 脚 MAPBGA10×10 mm(0.65 mm)或 12×12 mm(0.8 mm) |
|---|
电气
| 供电电压 | DCDC_IN 3.0 ~ 3.6 VVDD_HIGH_IN 2.80 ~ 3.6 V |
|---|
环境
| 工作温度 | 工业级 –40 ~ 105 ℃ |
|---|
安全
| 安全特性 | HAB 安全启动、DCP(AES-128、SHA-1 / SHA-256)、BEE 总线加密(QSPI 实时解密)、真随机数 |
|---|
身份与变体
| 厂商 | NXP(恩智浦) |
|---|
资料来源
- 主原文 完整数据手册 i.MX RT1050 Crossover Processors Data Sheet for Consumer Products Rev. 2 2021-03 原始链接 ↗