Xilinx XC6SLX16

完整数据手册已逐句核对 9 项参数必备参数 8 / 9原文能给的已齐（1 项核心参数原文没写）

关键规格

制程	45 nm 低功耗铜工艺

逻辑资源	14,579 逻辑单元、2,278 Slice、18,224 触发器 XC6SLX16
片上 RAM	块 RAM 576 Kb（32 个 18Kb）分布式 RAM 最大 136 Kb XC6SLX16
DSP	32 个 DSP48A1 XC6SLX16
高速收发器	无（GTP 收发器只在 LXT 型号上） XC6SLX16
用户 I/O	最多 232 个用户 I/O（2 个存储控制器块，无 PCIe / GTP） XC6SLX16

封装	可选封装：CPG196（8 × 8 mm）、CSG225（13 × 13 mm）、FT(G)256（17 × 17 mm）、CSG324（15 × 15 mm） XC6SLX16

供电电压	原文未写

工作温度	温度等级：商业级（C）0 ~ 85 ℃工业级（I）–40 ~ 100 ℃

厂商	Xilinx（现 AMD）