ALINXXC7K325
Xilinx（现 AMD） · FPGA
Xilinx XC7K325
完整数据手册 已逐句核对 8 项参数必备参数 3 / 9原文能给的已齐（1 项核心参数原文没写）
关键规格
- 逻辑资源
- 326,080
- DSP
- 840
- 块 RAM
- 16,020 Kb
- 开发板
- 3 款在用
全部规格 「待补」是这类芯片必备、还没核对到原文的项
处理器
| 制程 | 28 nm HKMG HPL |
|---|
外设
| PCIe | Artix-7 PCIe x4 Gen2Kintex-7 x8 Gen2Spartan-7 没有 |
|---|---|
| ADC | XADC：双路 12 位 1 Msps ADC（带片上温度与电压传感器） |
可编程逻辑
| 逻辑资源 | 待补 |
|---|---|
| 片上 RAM | 待补 |
| DSP | 待补 |
| 高速收发器 | Artix-7 收发器最高 6.6 Gb/s（GTP）Kintex-7 最高 12.5 Gb/s（GTX）Spartan-7 没有收发器 |
| 用户 I/O | 待补 |
封装
| 封装 | 待补 |
|---|
电气
| 供电电压 | 原文未写 |
|---|---|
| IO 电压 | 1.2 ~ 3.3 V |
环境
| 工作温度 | 温度等级（结温）：商业级（C）0 ~ 85 ℃扩展级（E）0 ~ 100 ℃工业级（I）–40 ~ 100 ℃扩展工业级（Q）–40 ~ 125 ℃（各系列可选等级不同） |
|---|
安全
| 安全特性 | 256 位 AES 配置加密 + HMAC / SHA-256 认证内置 SEU 检测与纠正 |
|---|
身份与变体
| 厂商 | Xilinx（现 AMD） |
|---|
同一份资料里的订购型号
XC7S50
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- 封装可选封装：CSGA324（15 × 15 mm）、FTGB196（15 × 15 mm）、FGGA484（23 × 23 mm）
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- 用户 I/O最多 250 个用户 I/O
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- 用户 I/O最多 300 个用户 I/O
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XC7K325T
- 逻辑资源326,080 逻辑单元
- 片上 RAM块 RAM 16,020 Kb（445 个 36Kb）
- DSP840 个 DSP48E1
- 用户 I/O最多 500 个用户 I/O
- 高速收发器16 个 GTX 收发器
- 封装可选封装：FBG676（27 × 27 mm）、FFG676（27 × 27 mm）、FBG900（31 × 31 mm）、FFG900（31 × 31 mm）
资料来源
- 主原文 完整数据手册 7 Series FPGAs Data Sheet: Overview DS180 v2.6.1 2020-09-08 原始链接 ↗
