米尔XC7Z007S / XC7Z010
AMD / Xilinx · FPGA
Xilinx XC7Z007S
完整数据手册 已逐句核对 23 项参数必备参数 8 / 9原文能给的已齐（1 项核心参数原文没写）
关键规格
- 内核型号
- Cortex-A9
- 主频
- 766MHz
- 查找表
- 14,400
- 逻辑资源
- 23K
- DSP
- 66
- 块 RAM
- 1.8 Mb
- 开发板
- 1 款在用
全部规格 「待补」是这类芯片必备、还没核对到原文的项
处理器
| CPU | 1× Cortex-A9（单核）最高 667 MHz（-1）/ 766 MHz（-2） XC7Z007S |
|---|---|
| 指令集 / 位宽 | Armv7-ANEON、单 / 双精度浮点 |
| 缓存 | 每核 32 KB I + 32 KB DL2 512 KB片上 RAM 256 KB |
| 制程 | 28 nm（可编程逻辑部分） |
存储
| 片上 ROM | 片上 Boot ROM |
|---|---|
| 外部内存接口 | DDR3 / DDR3L / DDR2 / LPDDR2 |
| 存储接口 | 2× Quad-SPI、NAND、NOR2× SD / SDIO |
外设
| UART | 2 |
|---|---|
| I²C | 2 |
| SPI | 2 |
| CAN / CAN FD | 2× CAN 2.0B |
| USB | 2× USB 2.0 OTG |
| 以太网 MAC | 2× 三速千兆以太网 |
| ADC | XADC：2× 12 位 MSPS ADC最多 17 路差分输入 |
可编程逻辑
| 逻辑资源 | 23K 逻辑单元、14,400 LUT、28,800 触发器 XC7Z007S |
|---|---|
| 片上 RAM | 块 RAM 1.8 Mb (50) XC7Z007S |
| DSP | 66 个 DSP（18×25 MACC） XC7Z007S |
| 高速收发器 | 无（只出不带收发器的 CLG225 / CLG400 封装） XC7Z007S |
| 用户 I/O | 用户 I/O 最多 100（CLG400 封装） XC7Z007S |
封装
| 封装 | 可选封装：CLG225（13 × 13 mm）、CLG400（17 × 17 mm） XC7Z007S |
|---|
电气
| 供电电压 | 原文未写 |
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环境
| 工作温度 | 结温等级：商业级（C）0 ~ 85 ℃扩展级（E）0 ~ 100 ℃工业级（I）–40 ~ 100 ℃ |
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安全
| 安全特性 | RSA 认证 + AES / SHA-256 解密认证的安全启动 |
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身份与变体
| 厂商 | Xilinx（现 AMD） |
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资料来源
- 主原文 完整数据手册 Zynq-7000 SoC Data Sheet: Overview DS190 v1.11.1 2018-07-02 原始链接 ↗
用这颗芯片的开发板 1 款
米尔XC7Z007S / XC7Z010