ALINXXCKU115
AMD（原 Xilinx） · FPGA
Xilinx XCKU115
完整数据手册 已逐句核对 8 项参数必备参数 7 / 9原文能给的已齐（2 项核心参数原文没写）
关键规格
- 查找表
- 663,360
- 逻辑资源
- 1,451,100
- DSP
- 5,520
- 块 RAM
- 75.9 Mb
- 开发板
- 1 款在用
全部规格 「待补」是这类芯片必备、还没核对到原文的项
处理器
| 制程 | 原文未写 |
|---|
可编程逻辑
| 逻辑资源 | 1,451,100 系统逻辑单元、663,360 LUT、1,326,720 触发器 KU115 |
|---|---|
| 片上 RAM | 块 RAM 75.9 Mb KU115 |
| DSP | 5,520 个 DSP KU115 |
| 高速收发器 | 64 个 GTH KU115 |
| 用户 I/O | 用户 I/O 最多 HR 156 + HP 676（FLVD1924 封装） KU115 |
封装
| 封装 | 可选封装：FLVA1517（40 × 40 mm）、FLVD1517（40 × 40 mm）、FLVB1760（42.5 × 42.5 mm）、FLVD1924（45 × 45 mm）、FLVF1924（45 × 45 mm）、FLVA2104（47.5 × 47.5 mm）、FLVB2104（47.5 × 47.5 mm） KU115 |
|---|
电气
| 供电电压 | 原文未写 |
|---|
环境
| 工作温度 | 温度等级：商业级（C）0 ~ 85 ℃扩展级（E）0 ~ 100 ℃（部分速度档 0 ~ 110 ℃）工业级（I）–40 ~ 100 ℃ |
|---|
身份与变体
| 厂商 | AMD（原 Xilinx） |
|---|
资料来源
- 主原文 完整数据手册 UltraScale Architecture and Product Data Sheet: Overview DS890 v4.10 2026-05-21 原始链接 ↗
用这颗芯片的开发板 1 款
ALINXXCKU115