ALINXXCKU3P
AMD（原 Xilinx） · FPGA
Xilinx XCKU3P
完整数据手册 已逐句核对 8 项参数必备参数 7 / 9原文能给的已齐（2 项核心参数原文没写）
关键规格
- 查找表
- 162,720
- 逻辑资源
- 355,950
- DSP
- 1,368
- 块 RAM
- 12.7 Mb
- 开发板
- 2 款在用
全部规格 「待补」是这类芯片必备、还没核对到原文的项
处理器
| 制程 | 原文未写 |
|---|
可编程逻辑
| 逻辑资源 | 355,950 系统逻辑单元、162,720 LUT、325,440 触发器 KU3P |
|---|---|
| 片上 RAM | 块 RAM 12.7 Mb + UltraRAM 13.5 Mb KU3P |
| DSP | 1,368 个 DSP KU3P |
| 高速收发器 | 16 个 GTY KU3P |
| 用户 I/O | 用户 I/O 最多 HD 96 + HP 208（SFVB784 封装） KU3P |
封装
| 封装 | 可选封装：SFVB784（23 × 23 mm）、FFVA676（27 × 27 mm）、FFVB676（27 × 27 mm）、FFVD900（31 × 31 mm） KU3P |
|---|
电气
| 供电电压 | 原文未写 |
|---|
环境
| 工作温度 | 温度等级：商业级（C）0 ~ 85 ℃扩展级（E）0 ~ 100 ℃（部分速度档 0 ~ 110 ℃）工业级（I）–40 ~ 100 ℃ |
|---|
身份与变体
| 厂商 | AMD（原 Xilinx） |
|---|
资料来源
- 主原文 完整数据手册 UltraScale Architecture and Product Data Sheet: Overview DS890 v4.10 2026-05-21 原始链接 ↗
用这颗芯片的开发板 2 款
ALINXXCKU3P
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