ALINXXCVE2302
AMD · FPGA
Xilinx XCVE2302
完整数据手册 已逐句核对 15 项参数必备参数 7 / 9原文能给的已齐（2 项核心参数原文没写）
关键规格
- 内核型号
- Cortex-A72 / Cortex-R5F
- 核数
- 2
- 查找表
- 150,272
- 逻辑资源
- 328,720
- DSP
- 464
- 块 RAM
- 5.4 Mb
- 开发板
- 2 款在用
全部规格 「待补」是这类芯片必备、还没核对到原文的项
处理器
| CPU | 2× Cortex-A722× Cortex-R5F |
|---|---|
| 缓存 | A72：48 KB I + 32 KB D、L2 1 MB片上 RAM 256 KB |
| NPU | 34 个 AI Engine-ML（数据存储 17 Mb、共享存储 68 Mb） VE2302 |
| 制程 | 原文未写 |
存储
| 外部内存接口 | DDR 总线 64 位1 个 DDR 控制器 VE2302 |
|---|
外设
| CAN / CAN FD | 2× CAN-FD |
|---|---|
| PCIe | PL 侧 1× PCIe Gen4 ×8 VE2302 |
| 以太网 MAC | PS 侧 2× 以太网；另有 2× UART、2× CAN-FD、1× USB 2.0、2× SPI、2× I2C |
可编程逻辑
| 逻辑资源 | 328,720 系统逻辑单元、150,272 LUT、300,544 触发器 VE2302 |
|---|---|
| 片上 RAM | 块 RAM 5.4 Mb + UltraRAM 43.6 Mb VE2302 |
| DSP | 464 个 DSP（DSP Engine） VE2302 |
| 高速收发器 | 8 个 GTYP VE2302 |
| 用户 I/O | 用户 I/O 最多 XPIO DDR+PL 30 + XPIO PL Only 54 + HDIO 22（SFVA784 封装） VE2302 |
封装
| 封装 | 可选封装：SFVA784（23 × 23 mm） VE2302 |
|---|
电气
| 供电电压 | 原文未写 |
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环境
| 工作温度 | 温度等级：扩展级 0 ~ 100 ℃（部分速度档 0 ~ 110 ℃）工业级 –40 ~ 110 ℃ |
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身份与变体
| 厂商 | AMD |
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资料来源
- 主原文 完整数据手册 Versal Architecture and Product Data Sheet: Overview DS950 v2.11 2026-08-03 原始链接 ↗
