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OK-MX8MPQ-SMARC 开发板 / FET-MX8MPQ-SMARC 核心板 飞凌嵌入式(Forlinx) · 核心板 / 开发板产品族

总览

飞凌嵌入式(Forlinx) · 核心板 / 开发板产品族

OK-MX8MPQ-SMARC 开发板 / FET-MX8MPQ-SMARC 核心板

OK-MX8MPQ-SMARC开发板 / FET-MX8MPQ-SMARC核心板 的原厂参数、接口与关键图片资料。

飞凌i.MX8MPQAIARM
基础信息
芯片型号 NXPi.MX8MPQ
工作温度 -40℃~+85℃(工业级,核心板)
类型 核心板 / 开发板产品族
供电 5V(核心板)
品牌 飞凌嵌入式(Forlinx)
官方产品页 1 官方产品页 2

详细参数

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SoC NXPi.MX8MPQ ARM 64-bit 2.3 TOPS 芯片页 →
CPU 4× Cortex-A53 @ 1.6GHz
GPU 支持3D and 2D GPU ,支持OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.0, OpenCL 1.2, Vulkan
VPU 1080p@60fps
音视频
显示 1× HDMI 2.0a(最高3840 x 2160@30fps) 2× LVDS 4 lanes 1080P 1× MIPI DSI 4 lanes(FPC座,与LVDS0共用数据通道) 1× MIPI DSI;1024 X 600@30
摄像头 2× MIPI CSI(CSI1适配daA3840-30mc相机模组,分辨率3840X2160;CSI0双数据通道,26Pin FPC排座,适配OV5645模组)
音频 板载NAU88C22YG芯片:耳机 / 音频输出 麦克风 / 音频输入(1个3.5mm耳机接口) 2× 喇叭 / 音频输出 1W / 8Ω · 接线端子 / XH2.5
通讯
网络 2× 千兆以太网 · RJ45(其中1路支持TSN)
无线通信 Wi-Fi 5 MIMO Bluetooth 5.3(核心板,SDIO3.0+UART直连处理器) 1× M.2 B-KEY插槽(4G与5G二选一,适配移远EC20 / RM500Q) MicroSIM卡槽
工业接口
工业接口 2× CAN FD(工业级隔离,最高8Mbps,DG128绿端子)
功能
RTC CR2032纽扣电池(为核心板提供RTC电源)
内存/存储
内存 2GB / 4GB LPDDR4
存储 16GB / 32GB eMMC 16MB SPI Flash
扩展存储 1× microSD(UHS-I,最高104MB/s)
电源
供电 5V(核心板)
接口
扩展接口 1× 标准PCIe x1卡接口(PCI Express Gen3)
I/O 2× RS485(工业级隔离,最高4Mbps,DG128绿端子) 2× 调试串口(转1路USB) 核心板SMARC2.1 MXM3 Edge Connector(314 pins) 底板PCIe x1卡接口 M.2 B-KEY插槽 排针(IIS、GPIO)
USB 1× USB 3.0 Host · Type-A 3× USB 2.0 Host · Type-A 1× USB 2.0 OTG · Type-C(底板)
低速总线 4× I2C 1× SPI 5× PWM

软件生态

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系统 Linux 6.1.36Qt 6.5.0
烧写方式 USB OTG

评价与评分

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应用处理器板

综合评分 56.7
计算性能 51.5
AI 算力 51.4
内存存储 51.1
网络通讯 72.0

 

接口扩展 60.0
多媒体 68.0
软件生态 20.0
工程可靠 88.0
按复核参数、固定标尺计算,只和同类比;悬停分数看依据,「—」表示资料没写 应用处理器板内第 253 / 709 名
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