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ALINX HEA13 ALINX · FPGA 开发板

总览

ALINX · FPGA 开发板

ALINX HEA13

ALINX 黑金 AMD Xilinx Virtex Ultrascale+ XCVU13P + NVIDIA Jetson AGX Ori

ALINXXCVU13PFPGA
基础信息
芯片型号 XCVU13P
尺寸 106×106 mm 271×200 mm
工作温度 -40℃~+85℃（工业级，核心板）
类型 FPGA 开发板
供电 12V（最大25A）
资料完整度 高：官网产品参数表
参数 ↗
内存 20GB DDR4
网口 1× 1GbE
存储 256MB Flash
USB 2× USB 3.2 Type-C（AGX Orin/Thor GPU端）1× Type-C UART调试（FPGA端）
GPU NVIDIA Ampere1024 CUDA 核心
视频编码 H.2651×4K@60 / 3×4K@30 / 6×1080P@60
官网产品页
ALINX HEA13 4 图

详细参数

ALINX · FPGA 开发板
SoC Xilinx XCVU13P 芯片页 →
GPU NVIDIA Ampere1024 CUDA 核心
视频解码 H.2651×8K@30 / 2×4K@60 / 4×4K@30
视频编码 H.2651×4K@60 / 3×4K@30 / 6×1080P@60
接口
扩展接口 FPGA与AI模块PCIe Gen3 x8互联 1× M.2 KEY-M（SSD NVME）
I/O 1× 串口 / USB · Type-C 1× 调试串口 · 3-pin 2.54mm 间距（AGX Orin/Thor） 2× FMC+（FPGA端） 1× GPIO · 连接器 40-pin M.2 Key E（AGX Orin/Thor端）
调试 1× JTAG · 10-pin 2.54mm 间距
USB 2× USB 3.2 · Type-C（AGX Orin/Thor GPU端） 1× USB 调试串口 / 调试 · Type-C（FPGA端） 2× USB 3.2 Host · Type-C
通讯
网络 1× 千兆 1× 10G RJ45（仅适用AGX模块） 1× 5G RJ45（仅适用Thor模块）
无线通信 1× M.2 KEY-E接口（用于连接Wi-Fi/BT模块）
音视频
显示 1× DP（最高4K@30Hz或1080P@60Hz）
电源
供电 +12V（最大25A）
FPGA 资源
FPGA型号 XCVU13P-2FHGB2104I
逻辑单元 3,780K
触发器 3,456K
查找表 1,728K
块RAM 94.5Mb
UltraRAM 360Mb
DSP Slice 12,288
用户IO 377
高速收发器 76× GTY（28.21Gbps）
内存/存储
内存 20GB DDR4（核心板）
存储 256MB QSPI Flash 256MB SPI Flash
扩展存储 1× microSD（FPGA端） 1× microSD（AGX Orin/Thor） 1× M.2 Key M NVMe SSD
功能
按键 3× 按键（FPGA端） 2× 按键（系统复位+恢复）（GPU端）
LED 1× 用户LED指示灯（内置1个DONE灯和1个用户灯） 1× 用户LED指示灯

软件生态

ALINX · FPGA 开发板
官方文档 alinx.com/detail/1011
官网产品页 官网

评价与评分

ALINX · FPGA 开发板

FPGA 板

综合评分 88.3
逻辑规模 96.1
片上资源 95.0

 

高速接口 100.0
处理器 —
扩展 48.0
按复核参数、固定标尺计算，只和同类比；悬停分数看依据，「—」表示资料没写 FPGA 板内第 8 / 252 名
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