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ALINX HEA67 ALINX · FPGA 开发板

总览

ALINX · FPGA 开发板

ALINX HEA67

ALINX AMD Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR FPGA异构AI计算开发板 HEA67

ALINXXCZU67DRFPGA
基础信息
芯片型号 XCZU67DR
尺寸 90×80.5 mm 260×215 mm
工作温度 -40℃~+85℃（工业级，核心板）
类型 FPGA 开发板
供电 12V
资料完整度 高：官网产品参数表
参数 ↗
内存 2~6GB DDR4
网口 1× 1GbE
存储 256MB eMMC
USB 2× USB 3.0 Type-C（RFSoC端）2× USB 3.2 Type-C（Jetson系统端）1× mini USB UART调试（RFSoC端）
逻辑单元 489K
FPGA型号 XCZU67DR-2FFVE1156I
官网产品页
ALINX HEA67 2 图

详细参数

ALINX · FPGA 开发板
SoC Xilinx XCZU67DR 芯片页 →
CPU / GPU / NPU 信息待补
接口
I/O 1× 串口（mini USB，RFSoC端） 1× 串口（3-Pin连接器，Orin AGX） 1× GPIO · 连接器 40-pin M.2 Key E（Jetson系统端）
调试 1× JTAG · 10-pin
USB 2× USB 3.0 · Type-C（RFSoC端） 2× USB 3.2 · Type-C（Jetson系统端） 1× USB 调试串口 / 调试 · Mini-B（RFSoC端） 2× USB 3.2 Host · Type-C
功能
按键 4× 按键（RFSoC侧） 2× 按键（系统复位、恢复，Orin AGX侧）
LED 4× 用户LED指示灯 1× 用户LED指示灯
音视频
显示 1× DP（支持4K@30Hz或1080P@60Hz）
电源
供电 +12V
FPGA 资源
逻辑单元 489K
FPGA型号 XCZU67DR-2FFVE1156I
DSP Slice 1872
查找表 224K
UltraRAM 45Mb
高速收发器 8× GTY（28.21Gb/s）
内存/存储
内存 6GB DDR4（PS 4GB+PL 2GB，核心板）
存储 32GB eMMC 256MB QSPI Flash 256MB SPI Flash
扩展存储 1× microSD（仅限AGX版本） 1× M.2 Key M NVMe SSD
通讯
网络 1× 千兆（RFSoC端） 1× 10G（Orin AGX模块） 1× 5G（Orin Thor模块）
无线通信 1× M.2 Key E接口（用于连接Wi-Fi/蓝牙模块）

软件生态

ALINX · FPGA 开发板
官方文档 alinx.com/detail/1140
官网产品页 官网

评价与评分

ALINX · FPGA 开发板

FPGA 板

综合评分 67.5
逻辑规模 77.3
片上资源 69.2

 

高速接口 79.3
处理器 47.9
扩展 47.0
按复核参数、固定标尺计算，只和同类比；悬停分数看依据，「—」表示资料没写 FPGA 板内第 49 / 252 名
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