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ALINX HEA11 ALINX · FPGA 开发板

总览

ALINX · FPGA 开发板

ALINX HEA11

ALINX AMD Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU11EG FPGA +GPU 异构 AI 计算开发板 HEA11

ALINXXCZU11EGFPGA
基础信息
芯片型号 XCZU11EG
尺寸 80×60 mm 230×190 mm
类型 FPGA 开发板
供电 12V(最大25A)
资料完整度 高:官网产品参数表
品牌 ALINX
官网产品页

详细参数

ALINX · FPGA 开发板
SoC Xilinx XCZU11EG 芯片页 →
CPU 4× Cortex-A53
GPU Mali-400 MP2
FPGA 资源
FPGA型号 XCZU11EG-2FFVC1156I
逻辑单元 653K
触发器 597K
查找表 299K
DSP Slice 2928
块RAM 21.1Mb
高速收发器 16× GTH(16.3 Gbps)
UltraRAM 80 块(22.5Mb)
通讯
网络 2× 千兆(PS端和PL端各1路) 1× 10G(仅适用AGX模块) 1× 5G(仅适用Thor模块)
无线通信 1× M.2 KEY-E接口(用于连接Wi-Fi/BT模块)
功能
按键 2× 按键(系统复位+强制恢复)(GPU端)
LED 4× 用户LED指示灯 1× 电源指示灯 1× DONE配置指示灯(MPSoC侧) 1× 用户LED指示灯
硬件参数
启动模式 JTAG / QSPI / SD / eMMC(4位拨码开关选择)
电源
供电 +12V(最大25A)
音视频
显示 1× DP 4K@30
内存/存储
内存 8GB DDR4(PS 4GB+PL 4GB,核心板)
存储 32GB eMMC 64MB QSPI Flash(核心板) 32MB / 64MB SPI Flash
扩展存储 1× M.2(PCIEx1,最高5Gbps,接SSD) 1× M.2 Key M(NVMe SSD,AGX为PCIe x4,Thor为PCIe x2) 1× microSD(仅适用AGX模块)
接口
扩展接口 FPGA与AI模块PCIe Gen3 x8互联 1× M.2(PCIEx1) 1× M.2 KEY-M(AGX为PCIe x4,Thor为PCIe x2)
I/O 1× FMC HPC 1× 扩展口 40-pin 2.54mm 间距(MPSoC端) 1× GPIO · 连接器 40-pin(AGX Orin/Thor端) M.2 Key E M.2(PCIEx1 SSD) 2× USB 调试串口(PS和PL各1路,Type-C) 1× USB 调试 · Type-C(AGX Orin/Thor)
调试 1× JTAG · 10-pin 2.54mm 间距
USB 1× USB 3.0 OTG · Type-C(MPSoC端) 2× USB 3.2 · Type-C(AGX Orin/Thor GPU端) 2× USB 调试串口 / 调试 · Type-C(PS/PL各1路) 1× USB 调试串口 / 调试 · Type-C(AGX Orin/Thor端) 2× USB 3.2 Host · Type-C

软件生态

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评价与评分

ALINX · FPGA 开发板

FPGA 板

综合评分 75.6
逻辑规模 80.4
片上资源 77.5

 

高速接口 96.6
处理器 50.4
扩展 60.0
按复核参数、固定标尺计算,只和同类比;悬停分数看依据,「—」表示资料没写 FPGA 板内第 20 / 252 名
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