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FZ3深度学习计算卡 米尔电子（MYIR） · ARM SBC

总览

米尔电子（MYIR） · ARM SBC

FZ3深度学习计算卡

基于FPGA可伸缩计算架构，可灵活适配快速迭代的AI网络模型

米尔XCZU3EGFPGA
基础信息
芯片型号 XCZU3EG
尺寸 100×70 mm
工作温度 -40℃~+85℃（工业级）
类型 ARM SBC
供电 12V/2A
资料完整度 高：官网产品页
参数 ↗
CPU 4× Cortex-A53
内存 2~4GB DDR4/SDRAM
网口 1× 1GbE
CPU主频 1.5GHz
存储 32MB eMMC
USB 1× USB 2.01× USB 3.0
官方产品页 1
FZ3深度学习计算卡 2 图

详细参数

米尔电子（MYIR） · ARM SBC
SoC Xilinx XCZU3EG ARM 64-bit 芯片页 →
CPU 4× Cortex-A53
GPU Mali-400 MP2
内存/存储
内存 LPDDR4/DDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3 2GB / 4GB DDR4 SDRAM
存储 8GB eMMC；32MB QSPI 32MB SPI Flash
扩展存储 1× microSD
音视频
显示 1× DP · Mini DP（2lane，DP1.2a 4K/30fps）
摄像头 1× MIPI CSI 1× BT.1120
功能
按键 1× 系统复位按键 1× FPGA复位按键 四个板载LED状态指示
工业接口
工业接口 1× CAN
电源
供电 12V/2A
接口
扩展接口 1× PCIe 2.1
I/O 2× 排针 40-pin 2.54mm 间距 1× PCIe 1× USB 调试串口 / 调试 1× RS485
调试 1× JTAG
USB 1× USB 2.0 1× USB 3.0
通讯
网络 1× 千兆以太网

软件生态

米尔电子（MYIR） · ARM SBC
官方产品页 1 官网

评价与评分

米尔电子（MYIR） · ARM SBC

FPGA 板

综合评分 51.9
逻辑规模 64.7
片上资源 45.9

 

高速接口 38.7
处理器 50.4
扩展 47.0
按复核参数、固定标尺计算，只和同类比；悬停分数看依据，「—」表示资料没写 FPGA 板内第 150 / 252 名
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米尔电子（MYIR） · ARM SBC
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