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ALINX · FPGA 核心板ALINX ACKU3
Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 核心板 SOM PCIE3.0 GTY XCKU3P ACKU3
ALINXXCKU3PFPGA
基础信息
芯片型号
XCKU3P
尺寸
80×60×9.6 mm
工作温度
-40℃~+85℃(工业级)
类型
FPGA 核心板
供电
12V(通过底板供电)
资料完整度
高:官网产品参数表
参数 ↗
内存
1~2GB DDR4
存储
32MB Flash
PCB层数
14层
连接方式
2× 240pin板间连接器(扩展出179个IO,电平可修改)
PCB
14 层 PCB
内存类型
DDR4
3 图 详细参数
ALINX · FPGA 核心板
SoC
Xilinx XCKU3P
芯片页 →
CPU / GPU / NPU 信息待补
| 内存/存储 | |
| 内存 | 2GB DDR4(2片1GB,32bit) |
|---|---|
| 存储 | 64MB QSPI Flash(2片32MB) 32MB SPI Flash |
| 功能 | |
| LED | 1× 电源指示灯(PWR1) 1× 配置LED灯(D1) 1× 用户指示灯(LED1) |
|---|---|
| 电源 | |
| 供电 | +12V(通过底板供电) |
|---|---|
| 硬件参数 | |
| 时钟 | 2× 200MHz差分晶振(DDR4控制器及FPGA逻辑参考时钟) |
|---|---|
| 接口 | |
| I/O | 2× 板对板 240-pin(179个IO) |
|---|---|
| FPGA 资源 | |
| 逻辑单元 | 356K |
|---|---|
| 触发器 | 325K |
| 查找表 | 163K |
| 高速收发器 | GTY 28Gb/s x16 |
| 分布式RAM | 4.7Mb |
| 块RAM | 12.7Mb |
| UltraRAM | 13.5Mb |
| DSP Slice | 1,368 |
| 用户IO | HP IOs 96+HD IOs 70 |
| FPGA型号 | XCKU3P-2FFVB676I |
软件生态
ALINX · FPGA 核心板评价与评分
ALINX · FPGA 核心板FPGA 板
综合评分
62.2
逻辑规模
73.8
片上资源
63.7
高速接口
67.2
处理器
—
扩展
27.0
按复核参数、固定标尺计算,只和同类比;悬停分数看依据,「—」表示资料没写
FPGA 板内第 84 / 252 名
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ALINX · FPGA 核心板¥4799
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